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     產品說明

    錫膏 Lead-Free 系使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球型錫粉研制而成,采用了一個符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非鹵素的活化系統,這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產品所含有的助焊膏符合美國聯邦規格 QQ-571 中所規定的 RMA型,并通過SGS認證。

    焊劑代號
    GJ-1
    GJ-2
    鹵素含量%
    <0.1
    <0.1
    水溶電阻Ωm
    1×105
    1×105
    絕緣電阻Ωm
    常態
    >×1012
    .
    加濕
    1×1011
    .
    擴散率>
    85
    90
    銅板腐蝕試驗
    未見腐蝕
    未見腐蝕

    錫膏印刷前的準備

    • 錫膏從冰箱中取出,投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作:

    • (1)不要開封,在室溫下放置至少4-6個小時以上,以使錫膏的溫度自然回升至室溫。

    • (2)錫膏溫度達到室溫之后,在投入印刷之前,要進行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設備,沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。

    錫膏發展的重要進程

    ◆1940年代:印刷電路板組裝技術在二次世界大戰中出現并逐漸普及;

    ◆1950年代:通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現;

    ◆1960年代:表面組裝用片式阻容組件出現;

    ◆1971年:Philips公司推出小外形封裝集成電路,表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用;

    ◆1985年:大氣臭氧層發現空洞;

    ◆1987年:《蒙特利爾公約》簽署,松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并最終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視;

    ◆1990年代:全球氣候變暖,溫室效應逐年明顯;

    ◆2002年:《京都協議書》簽署,要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。

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